岗位职责
- 市场与竞争分析：深入分析全球DRAM市场动态，包括需求趋势（移动、服务器、PC、消费电子、汽车等）、价格走势、供需平衡及技术演进方向（如DDR5/LPDDR5向DDR6/LPDDR6过渡）；持续监控主要竞争对手的产品策略、技术路线图、产能规划、市场定位和份额变化；识别新兴市场机会（如AI服务器、智能汽车、边缘计算）与潜在威胁；
- 产品定义与路线图制定：基于市场分析和公司技术能力，定义新产品规格及关键性能指标；制定中长期DRAM产品技术路线图，明确各代产品推出时间、目标市场及技术工艺节点；评估不同产品组合策略的盈利性和风险；
- 技术与制造可行性评估：与研发团队合作，评估新技术的产品应用可行性和时间表；与制造/工艺整合团队沟通，评估新产品的工艺实现难度、良率爬坡预期及产能需求；理解并考虑Fab厂的产能限制与技术节点演进计划；
- 商业分析与生命周期管理：进行产品商业分析，预测市场规模、目标份额、成本结构和投资回报率；监控现有产品市场表现，管理产品生命周期，决定升级、降价、淘汰等策略；参与成本建模并与成本控制部门协作优化；
- 跨部门协同与沟通：作为核心桥梁，紧密协同研发、市场、销售、制造、供应链、财务等部门；向高层管理层汇报产品规划、市场分析和建议，为战略决策提供数据支持；将市场需求和产品定义传达给研发和制造部门，将技术限制和产能信息反馈给市场和销售部门；
- 客户需求对接：与大客户经理/销售团队合作，理解关键客户的具体需求及未来项目规划；将客户需求有效融入产品规划和定义中。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士或博士学位优先，微电子/电子工程、材料科学、物理学、计算机工程或相关理工科专业，具备扎实的半导体器件物理和集成电路知识基础；
- 行业与专业经验：3-5年及以上半导体行业相关工作经验，DRAM或相关存储芯片领域；深刻理解DRAM存储单元结构、工作原理、制造工艺流程、主流技术及JEDEC标准；了解Fab厂运作及关键工艺步骤；
- 专业技能与资格：具备市场分析能力，能解读行业报告并分析供需关系；具备商业敏锐度，理解财务概念、定价策略和商业模式；熟练使用Excel进行数据分析，具备使用Python等工具进行基础数据处理的能力；能看懂技术文档和规格书；
- 项目/任务成果：主导过至少1个DRAM产品的全流程规划项目，从市场分析到产品定义并成功推动落地；
- 其他要求：具有较强的逻辑思维和跨部门协调能力，能在复杂环境中推动共识与资源整合。
