岗位职责
- 核心算法研发： 聚焦半导体图像与工艺视频影像等业务场景，设计并实现多模态大模型的理解、生成与规划类核心算法，支撑良率分析与缺陷识别能力提升；
- 业务需求对接与算法落地： 对接工艺部门在缺陷识别、异常根因分析等场景的算法需求，将视觉算法与良率分析系统、缺陷管理平台做深度融合，优化特征提取逻辑与识别效果，输出可衡量的业务改进；
- 方案设计与文档沉淀： 跨模块协作完成多模态大模型应用方案的设计与交付，编写技术说明与算法设计文档，沉淀可复用的技术资产供团队持续迭代与能力复用；
- 工程化部署与效果验证： 推进算法的工程化实现与跑批验证，配合应用与测试团队完成推理性能、准确率与稳定性的调优工作，保障算法在生产环境中稳定运行；
- 技术探索与知识共享： 跟踪多模态大模型最新研究与工业应用动态，结合存储及半导体制造场景判断技术适配性，通过技术分享和试验验证推动团队技术储备。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，计算机、软件工程、AI、数据科学或相关专业，具备扎实的计算机视觉与深度学习理论基础；
- 专业技能与资格：具备Python或C++开发能力，能独立完成算法模块的设计与实现，熟悉Linux开发环境，掌握PyTorch/TensorFlow等至少一种深度学习框架，并能独立完成模型训练与推理部署；
- 行业与专业经验：1-8年左右机器视觉或算法开发相关经验，具备计算机视觉或数据分析类项目的实际交付经验，有半导体行业视觉项目经验者优先；
- 项目/任务成果：资深人员完整主导过至少1个视觉类算法从需求分析到落地交付的项目闭环，并在项目中承担核心算法设计与实现工作；
- 其他要求：具有较强的逻辑思维与问题拆解能力，能将业务描述转化为具体算法方案，具备跨团队沟通与协作推进能力。对半导体制造场景的算法落地有较深兴趣与探索意愿。
