岗位职责
- DTCO规划与执行：主导制定并执行设计工艺协同优化（DTCO）规划，统筹设计与技术开发的关键协同节点，确保满足工艺节点开发目标；
- 前期瓶颈识别与方向确定：在产品和工艺开发前期，通过芯片电路与SOC层面的评估，识别关键电路和SOC的设计瓶颈，明确工艺和器件的优化方向，保障设计与工艺的匹配性；
- 芯片性能评估与方案输出：结合芯片设计数据与实测数据，对关键技术瓶颈进行研判，定位问题根因并输出可落地的优化方案；
- 团队建设与专业培养：负责DTCO团队的管理工作，通过任务分配与技能指导，提升团队成员在电路设计、工艺理解及协同分析方面的专业能力。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子工程相关专业；
- 行业与专业经验：有5年以上半导体设计工艺协同优化相关经验，具有头部设计公司（Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等）经历，或与头部逻辑Foundry厂（TSMC、SMIC）有先进工艺合作经验者优先；
- 专业技能与资格：具备电路设计和器件及模型开发的能力，能完成从设计到工艺的多维度技术评估；
- 项目/任务成果：主导过至少2个DTCO相关项目的全流程执行与方案输出；
- 其他要求：具有团队管理能力，能统筹信息与资源、推动跨团队协作，能在项目压力下驱动问题闭环与目标达成。
