岗位职责
- 对准与套刻标记方案制定： 主导产品Mark Plan Table的制定，覆盖对准与套刻Tree结构，明确IBO/DBO标记类型选择逻辑，协同PI与光刻工艺团队对齐设计需求；
- 空间规划与尺寸定义： 基于产品需求估算标记数量，对接Frame设计团队协调空间分配与标记精准摆放，依据设计规则约束与PI协商确定标记关键尺寸，确保满足工艺窗口与检测精度；
- 仿真验证与规则制定： 运用仿真软件进行标记光学与工艺可行性模拟，确认可用性并输出验证报告；制定完整的Mark Table，明确标记镜像对称关系与Dummy插入策略，保证与周边版图兼容；
- 版图交付与协同导入： 主导标记GDS版图绘制、检查与最终交付，保证与工艺设计规则和Mask数据流一致；协同光刻、整合及检测团队推动标记方案顺利导入量产并闭环异常。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/光学/物理/材料等专业，具备扎实的光刻工艺与光学成像原理知识；
- 专业技能与资格：能使用ASML/Canon光刻机对准系统完成标记设计与优化，能使用版图工具与仿真软件完成标记验证，能阅读英文技术文献与设备手册；
- 行业与专业经验：2年以上半导体光刻或工艺整合经验，有对准与套刻标记设计项目经历者优先；
- 项目/任务成果：作为核心成员完成至少1个产品的标记方案设计与交付，具备工艺窗口构建或检测精度改善的量化成果；
- 其他要求：具有跨部门沟通与协同能力，能推动技术决策与问题闭环，工作严谨细致，具备自驱学习与系统分析意识。
