岗位职责
- 测试架构规划： 主导3DIC全流程测试架构设计与策略制定，覆盖WAT、CP、KGSD、FT、SLT等核心环节，制定测试规格与判定标准，构建适应多模块堆叠结构的测试平台矩阵；
- 外部技术协同： 作为技术接口主导与FAB、封装厂及客户的深度协作，对齐测试方法、数据接口与验收标准，拉通内外部资源推动测试方案高效落地；
- 测试开发与质量闭环： 主导基于自动测试平台的测试程序开发与调试优化，推动测试覆盖率与数据稳定性提升，协同设计与工艺团队定位失效根因并完成问题闭环；
- 数据驱动与效能优化： 主导测试数据流构建与良率瓶颈分析，联动设计、制造与封装等团队，推动测试项归一化及机时优化，输出可量化的效能提升与成本改善成果。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/电子工程/自动化/仪器测量等专业，具备半导体器件与晶圆级测试相关知识基础；
- 专业技能与资格：能使用Keysight 4082、广立微T4100S或Advantest T5833等自动测试设备完成测试程序开发与调试，能使用编程及数据分析工具完成测试数据处理；
- 行业与专业经验：具备3年以上半导体测试工程经验，了解3DIC或
- 5D集成产品测试流程，能结合封装工艺特点制定覆盖全链路的测试排查方案；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成过至少2个产品全流程测试开发项目，具有测试时间缩短、良率提升或测试效率改善的量化交付案例；
- 其他要求：具有跨组织沟通与协调能力，能主动拉通内外资源推动技术决策闭环，工作严谨细致，具有系统分析与自驱解决问题的能力。
