岗位职责
- 模块开发与交付： 主导后段MES子系统（Assembly/Test/Packing/Shipping之一）的功能模块设计、编码开发与单元测试，覆盖封装制程流转、测试工单管理、包装出货等业务流程，交付符合后段生产规则与节拍要求的可运行版本；
- 后段需求分析与方案实现： 深入后段产线识别业务痛点，将设备状态、工艺参数与生产运营需求转化为可执行的技术方案与系统功能，推动从需求确认到测试上线的完整闭环；
- 跨系统接口联调： 按接口规范完成与EAP、测试程序管理系统等设备侧系统的数据通讯联调，确保测试数据、批次状态在跨系统流转过程中的正确性与完整性；
- 现场问题响应与处置： 对生产系统运行中的测试数据异常、批次流转卡控、出货标签信息错误等问题进行分类定位与修复，输出根因分析与预防措施，保障后段出货生产连续；
- 文档与知识沉淀： 按版本管理要求输出所负责环节的设计文档、测试记录与配置基线，同步更新运维知识库，提升值班人员对后段常见异常的自助处置效率。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，软件工程/计算机科学与工程/自动化等专业；
- 专业技能与资格：能使用Java或C#完成模块开发与单元测试，能编写SQL实现后段复杂查询逻辑（含多表相对），具备基础性能调优能力；
- 行业与专业经验：具备1-6年左右半导体后段（封装/测试/出货）MES或CIM开发经验，熟悉后段业务中封装、测试的基础流程与数据逻辑；
- 项目/任务成果：独立完成过至少2个后段MES功能模块的流程梳理、开发交付与上线落实，形成通用的解决某类问题的能力沉淀；
- 其他要求：具备主动驱动意识与系统判断力，能在跨小组对话中清晰表达技术问题与影响表现，接受轮班制的现场支持。
