岗位职责
- 提升外包封测模组厂的准时交货率，确保订单按时交付；
- 推动外包厂商生产效率提升，缩短生产周期时间；
- 负责订单交付日程评估与交货安排；
- 协调解决外包厂日常生产问题及生产需求；
- 管理外包厂现场产品实物，组织季度现场盘点；
- 对接外包厂生产管理系统，协调改善系统异常；
- 主导外包厂季度评分，评估供应商绩效。
职位要求
- 本科及以上学历，工业工程、供应链管理、生产管理、数据统计、物流管理、机械/电子工程等理工科或管理类专业；
- 具备英文读写能力，能阅读并撰写英文技术文档；
- 具备较强的沟通协调、组织计划、抗压和应变能力，能推动跨部门协作与团队合作；
- 学习能力强，有团队理念，做事有担当；
- 具备持续改进能力，能适应工作职责变化并推动个人发展与效率提升；
- 具备半导体封装相关知识者优先。
