封装研发项目管理主任工程师-Packaging Development Project Management Staff Engineer(J19867)

技术规划与路线制定： 洞察封装领域的发展趋势，理解客户潜在产品需求，制定并组织实施封装开发规划路线图；

1. 研发体系优化： 理解IPD开发体系流程，推动研发流程和体系建设，持续提升研发效率和交付质量；
2. 项目全周期管理： 主导封装产品和研发项目的全过程管理，明确各阶段目标并组织关键节点评审，确保项目有序推进；
3. 跨团队协作与技术攻关： 协同设计、工艺、测试等相关团队，识别潜在技术和交付风险并给出建议，组织内部专家解决关键技术问题，保障项目按时交付。

1. 教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业，具备扎实的封装技术理论基础；
2. 行业与专业经验： 具有丰富的封装前沿技术开发经验，能把握封装技术发展方向和趋势，并理解关键技术难点；
3. 项目/任务成果： 具有端到端项目开发和管理经验，理解开发流程及各阶段交付目标，具备坚定的质量意识和团队协作能力；
4. 专业技能与资格： 对封装技术领域（包括设计、热力电、材料、工艺、可靠性中的某些方向）具有较深入的分析理解能力；
5. 其他要求： 具有较好的沟通能力，熟悉封装业界生态，能紧密协同内外部伙伴，保障项目开发与交付。