岗位职责
- 工艺开发与优化： 主导清洗工艺的建立与参数优化，制定标准化作业规范，提升工艺稳定性与晶圆表面洁净度；
- 异常分析与良率提升： 识别和分析清洗工艺中的颗粒、沾污、图形损伤等异常原因，推动根本解决措施并闭环验证效果，支撑产品良率提升；
- 设备与材料的评估导入： 评估新的清洗设备与化学品的工艺表现，主导导入测试与量产验证，协同设备与材料供应商完成工艺匹配；
- 成本与产能优化： 分析清洗工艺的化学品消耗与机台产能利用率，制定并推动化学品减量、工艺步骤优化等项目，降低单颗晶圆加工成本；
- 团队管理与人才培育： 带领工艺工程师团队制定年度技术能力提升计划，通过实操指导与项目锻炼，培养关键岗位的技师与工程师储备。
职位要求
- 教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学/材料/微电子/物理等理工科专业，具备半导体湿法工艺理论或电化学基础；
- 专业技能与资格：能使用DOE方法进行工艺参数优化，能借助SEM、TEM、XPS等表征手段分析晶圆表面沾污与缺陷；
- 行业与专业经验：具备8年以上半导体湿法清洗工艺经验，其中至少3年担任工艺主任工程师或团队管理岗位；
- 项目/任务成果：主导完成过至少2个清洗工艺导入或良率改善项目，并达成≤5%的晶圆颗粒密度降低或≥2%的良率提升；
- 其他要求：具有主动识别工艺瓶颈并跨部门拉通资源推进解决的推动力，能适应无尘室现场工作环境。
