岗位职责
- 材料需求分析与方案设计： 主导3D和
- 5D封装新材料的需求分析与选型评估，结合产品结构与应用场景，制定满足翘曲控制、电性能及可靠性的材料开发方案；
- 材料开发与性能验证： 主导新材料的配方设计、工艺适配与性能验证，搭建材料评测体系，完成可靠性测试与失效分析，输出可量产的材料规格与判定标准；
- 跨部门协同与导入： 协同封装工艺、研发及生产团队完成新材料从实验室到产线的导入，拉通材料供应商与内部需求，主动识别并解决材料应用过程中的适配与兼容问题；
- 技术标准与经验沉淀： 主导材料选型规范与技术数据库建设，持续对标行业前沿材料进展，推动材料评测方法与行业协作机制创新，沉淀材料开发与失效案例库并推广至多平台应用。
职位要求
- 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，高分子/化学/材料/物理化学等专业，具备扎实的聚合物物理或材料科学基础，熟悉半导体封装工艺对材料特性的约束要求；
- 专业技能与资格：具备材料分析仪器作业能力，能使用流变仪、热分析仪、扫描电镜等工具完成材料性能表征，能阅读英文技术文献与标准；
- 行业与专业经验：具备3年以上半导体封装材料开发或应用经验，熟悉底填胶、塑封料、助焊剂、介电材料防等有关3D或
- 5D封装的任一类别材料；
- 项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个材料开发项目，包括材料选型、验证至导入量产的全流程，具备明确性能或成本改善成果；
- 其他要求：具有跨部门协作与推动能力，能与供应商及内部团队高效协同，工作严谨细致，具有独立解决复杂材料问题的能力。
