岗位职责
- 工程分析系统开发：主导研发工程分析系统的设计、数据处理、模型、算法与功能开发，运用数据科学方法提升研发效率，缩短新产品研发周期；
- 数学建模与问题求解：针对特定研发领域工程问题，建立数学建模、优化求解、统计建模与数据挖掘流程，定位并解决实际问题；
- 半导体图像数据处理：使用OpenCV等传统视觉工具，对半导体图像数据进行特征提取，实现高信噪比指标来表征工程问题，加速研发进程；
- 深度模型探索与应用：调研前沿深度学习与机器学习算法，将其应用于半导体制造领域的图像分类、检测与分割及时间序列数据预测与异常检测，输出算法优化方案；
- LLM与多模态Agent技术调研：调研前沿LLM与多模态智能体Agent技术，提出并验证智能解决方案，提升工程分析效率。
职位要求
- 学历要求：硕士及以上学历，博士优先；
- 专业要求：计算机、数学、统计学、软件工程、物理计算方向、微电子等理工科专业；
- 其他要求： 具有CET-6证书或同等外语水平，能流畅阅读数据科学领域的英文文献并快速实践复现； 能使用Python及PyTorch/TensorFlow框架完成深度学习模型开发与调优，能使用OpenCV完成图像特征提取与处理； 具有AI模型开发与优化、机器学习、深度学习、数学建模、Web前后端系统开发或GPU并行计算等至少两类实践经历； 具有NOI/IOI/ACM等编程竞赛或AI项目竞赛获奖经历、或发表过优秀学术论文者优先。
