岗位职责
- 封装技术开发
- 封装工艺整合，新工艺/新材料研究
- 封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定
职位要求
学历要求：硕士及以上，博士优先 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业 其他要求：
- 通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
- 具有基本的半导体相关知识，半导体封装专业优先
- 根据业务安排，赴外地差旅
- 学习态度佳，积极向上，敢于创新，突破限制
- 具有良好的沟通能力及团队合作精神
有些机会，只在官网短暂出现
真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。
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长鑫存储技术有限公司封装设计和开发(J19620)
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