工艺工程研发（技术联培生）(J21026)

岗位定位：针对工艺、工艺整合、器件三个核心方向，面向应届毕业生设立的高潜人才专项计划，将在入职后在以上三个方向进行轮岗培养，最终定岗方向结合个人发展意愿、能力特质与公司业务需求等综合确定。 您将获得：主导或参与至少1个跨模块综合技术改进项目（如良率提升专项、工艺流程优化专项、新器件开发专项），承担项目子课题负责人角色；独立完成各轮岗阶段的技术总结报告与汇报，接受导师团队（由工艺、整合、器件方向资深专家组成）的阶段性考核与反馈。

1. 制程技术开发：开发新产品制程技术，涵盖光刻、光罩、刻蚀、清洗、化学机械研磨、键合、扩散、离子注入及薄膜等工艺环节；
2. 跨部门协同交付：与设计、器件、工艺整合和可靠性等相关部门合作，确保新产品制程满足电性、可靠性、良率与成本要求；
3. 技术路线引领：主导新型机台和新型材料的合作研发与评估开发，协同制定并实现未来技术发展路线；
4. 研发效率提升：驱动研发效率提升以缩短新产品研发周期，涵盖工艺仿真开发、研发数据智能分析及项目资源管理等方向；
5. 技术转移落地：实现与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。

1. 学历要求：博士；
2. 专业要求：微电子、电子工程、电子信息、物理、光学、材料、化学、数学、机械、计算机、力学等理工科专业；
3. 其他要求： • 具有英语能力，能使用英语完成听说读写，通过CET-4； • 具有探索精神，能通过创新方式解决工艺研发中的技术问题； • 具有学习能力与团队合作意识，能在跨部门协作中保持沟通并承受工作压力。