岗位职责
- 物理实现与版图生成：主导数字后端物理设计完整实现，将综合后网表通过自动布局布线转化为版图，满足时序收敛、拥塞优化、协同实施和DRC/LVS全流程自动化交付要求；
- 性能与功耗优化：主导PPA多维优化与分析任务，权衡性能、功耗与面积目标，优化关键路径时序和功耗构成单元，输出设计达到芯片规格要求；
- 签核与验证闭环：主导物理签核与修正任务，执行DRC、LVS检查及时序/功耗信息校验，修复设计规整性问题，完成交付满足工艺规则与可靠性要求的签核版本。
职位要求
- 学历要求：硕士及以上；
- 专业要求：微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息、物理电子、电路系统、电子工程、EE、EEE等半导体或集成电路相关专业；
- 其他要求： • 具备后端物理设计基础应用能力，能使用微电子验证工具完成数字后端实现、物理验证和结果分析，熟悉半导体物理、电路基础理论、EDA方法学以及版图设计原理； • 了解工艺与制造流程，能配合完成物理各阶段模型验证与修正，有物理实现经验者优先； • 具有清晰的物理设计流程理解能力，能掌握EDA设计方法，了解DD，具备消耗设计方法和优化思想； • 通过CET-6或具有同等英语读写交流能力，能阅读英文物理设计论文及技术文档； • 具备归纳与问题分析能力，能结合数据数理基础开展物理设计参数计算与结果分析并推动设计最优交付。
