岗位职责
- 负责数字前端设计，包括根据架构文档输出设计文档，RTL设计，SDC设计等
- 和模拟团队及定制化设计团队配合完成高速混合信号电路设计
- 和中端团队配合，完成综合，STA及DFT相关的设计
- 和验证团队配合，完成设计验证的的覆盖率收敛，满足芯片Tapeout需求
- 和后端APR团队配合，完成设计的后端实现，满足产品的功耗，性能，面积及时序要求
- 配合硅后验证团队完成对芯片的硅后验证
- 配合测试团队完成芯片的量产良率提升
职位要求
学历要求：硕士及以上 专业要求：微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息、半导体设计、电路设计、电子工程等集成电路相关专业 其他要求：
- 通过CET-6,有较强的英语读写能力
- 熟悉模电,数电,模集,数集,信号与系统等课程
- 熟悉RTL设计及相关的数字设计流程
- 熟悉电路设计相关知识及应用
- 较强的学习能力,沟通能力,吃苦耐劳精神和团队合作精神
