部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。 日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。
- 客户/市场需求分析，系统性能评估和竞争性分析；
- 高性能芯片的架构，AI加速器架构及软硬件接口设计/优化；
- 高性能芯片的流水线设计，包括SoC、高性能计算和处理器模块，地址空间划分、IP集成，时钟域、电压域规划，互连网络带宽均衡设计、功耗评估；
- 芯片前沿领域技术的研究和实现，以提高芯片的计算力和内存吞吐量；
- 拟制芯片规格，负责芯片功能模块的定义。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历在读，电子、微电子、计算机、自动化等相关专业优先；
- 以下方向至少精通一种：AI/视觉处理/无线通信/SoC/NoC/处理器核；
- 精通Verilog/SystemC/C++；
- 具备至少一次完整的SoC流片经验。
