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软硬件协同实习生-服务器

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部门介绍

ByteIntern:面向2027届毕业生(2026年9月-2027年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 服务器部门的主要职责是通过持续开展业务需求跟踪和行业洞察,以及对各业务场景开展系统性能分析,为公司的全球业务打造具备高性价比和高可靠性的通用计算、存储和智能计算(AI)等产品与解决方案。在技术层面,深入钻研计算体系架构的研究与开发、CPU/GPU及部件的定制与评估、高速电路设计、新型供电散热技术、固件开发、驱动开发、内核及操作系统、编译器、可靠性、可用性和可维护性(RAS)等领域,推动软硬件的联合设计与优化,在人工智能时代为公司提供最具竞争力的算力和存储基础支撑。

  1. 开发和使用性能分析工具、性能模拟器、仿真工具进行实验,验证通算和智算领域新架构方案的性能收益;
  2. 研究和分析数据中心关键Workload的特征,探索软硬件协同设计与优化方案;
  3. 参与CPU、GPU及其他开放架构生态的研究,探索开源软硬件协同优化的可能性;
  4. 撰写研究报告,并有机会参与学术论文或专利的撰写。

岗位职责

招聘官网暂未提供完整岗位职责,请前往官网核实。

职位要求

  1. 2027届本科及以上学历在读,计算机体系结构、电子工程、计算机科学等相关专业优先;
  2. 具备良好的编程能力,熟悉C/C++、Python;
  3. 熟悉计算机体系结构基本知识,如流水线、缓存、分支预测、乱序执行等;
  4. 了解x
  5. ARM、RISC-V或其他主流CPU指令集,有相关优化经验者优先;
  6. 熟悉CPU、GPU性能分析工具和仿真器,如Perf、VTune、Gem
  7. Simics、GPGPU-Sim等;
  8. 具备良好的分析能力和研究能力,有学术论文发表经验者优先。

有些机会,只在官网短暂出现

真正值得关注的岗位,常常只在企业官网短暂开放,可能两三天后就下线,也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注,你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位,帮你抓住职场先机,快人一步。

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