部门介绍
ByteIntern：面向2027届毕业生（2026年9月-2027届8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案； 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： -直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； -主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； -站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验； 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！
- 参与XR设备的嵌入式系统开发， 负责SOC以及常见外设驱动的开发调试，包括但不限于传感器（IMU、视觉模组）、Audio、通信模组等；
- 基于ARM/MCU/DSP 等架构，开发高性能、低功耗、高稳定性的系统平台，支持低延迟渲染、空间定位等核心功能实现；
- 参与智能硬件底层软件新技术的探索，并进行新技术的落地应用。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 2027届本科及以上学历在读，计算机、软件工程、熟悉Android/Linux系统架构优先；
- 熟练使用C/C++语言，熟悉Python/Shell/Makefile等脚本语言，熟练掌握基本数据结构与算法；
- 熟悉Linux内核源码和调试方法，包括但不限于：进程调度、内存管理、文件系统和设备子系统；
- 熟练阅读电路原理图，熟悉UART/I²C/SPI等通信协议，具备示波器、逻辑分析仪等工具基础操作能力；
- 每周可实习至少4天，可实习4个月以上。 加分项：
- 参与过大学生嵌入式软硬件极客项目，有机器人竞赛、电子设计大赛获奖经历；
- 有开源社区提交经验，在GitHub/GitLab上有嵌入式项目代码提交或技术博客；
- 接触过OpenXR框架、SLAM算法或3D显示技术，有嵌入式相关前沿技术分析总结等；
- 有消费类智能硬件实战开发经验，了解产品的交付流程。
