部门介绍
我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； - 主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； - 站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！
- 负责低功耗SoC芯片的软件架构设计和开发；
- 根据芯片规格和SoC架构设计Android/RTOS系统上的子系统框架（包括显示、音频、Camera、connectivity）及BSP框架，设计和优化设备驱动、内存管理、clock management、power management、安全等模块；
- 设计多核异构系统下的资源管理和核间通信机制；
- 支持SoC芯片IP子系统的软件验证和集成开发；
- 撰写设计规格书等文档，参与设计评审，对设计的交付质量负责。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 4年以上SoC软件开发经验，3年以上SoC软件架构设计经验；有芯片流片经验者优先；
- 熟悉ARM/RISC-V/XTENSA架构、微架构子系统（LSU/L2/TOP）；熟悉主流实时操作系统NuttX、Zephyr、ThreadX、FreeRTOS等及Linux内核和驱动开发；
- 掌握SoC软件分层架构设计，深入理解BSP/驱动/中间件/应用开发；
- 深入了解CPU、NPU、DSP、NoC、PCIe、DDR、MIPI、Ethernet、Peripheral中的一个或多个方面，熟悉低功耗芯片的应用和行业进展；
- 良好的沟通协调能力和文档撰写能力，强烈的责任心和优秀的团队合作精神。
