岗位职责
- 负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略；
- 制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付；
- 协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入；
- 协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题；
- 芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
职位要求
- 大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；
- 至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验；
- 有
- 5D/3D封装产品相关的工程经验，或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑；
- 了解数据统计的方法，熟悉芯片良率分析方法；
- 了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法，了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；
- 良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；良好的沟通能力，英语读写顺畅。
