部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 芯片成本、方案成本建模：搭建芯片和产品解决方案的成本模型；
- 商业模型测算：为不同客户、不同出货量、不同商务模式测算收益，维护漏斗型的财务化预测；
- 产品与市场分析：跟踪产品价格、其他部件市场情况，提供长期商业分析报告；
- 为产品解决方案选型提供数据支持，为团队谈判底价提供数据支持。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 3年以上半导体行业财务分析/成本工程/商务运营经验；
- 理解Wafer→die→封装→硬件方案的成本链条；
- 数据敏感，能从数字里发现问题。 加分：
- Fabless公司成本工程师背景；
- 有芯片报价、NRE合同测算经验；
- 有商业分析/战略分析经验。
