部门介绍
我们隶属于产品研发与工程架构部，是字节跳动在智能硬件领域的软件技术攻坚力量—— 聚焦 AI 与智能硬件的深度融合，如豆包手机助手等；以 “让人与设备的交互更自然、更便捷” 为目标，探索前沿 AI 技术的落地场景，打造行业领先的智能硬件综合解决方案。 在这里，你将与一支顶尖技术团队并肩： - 直击 AI 与硬件结合的核心技术难题，参与从 “技术探索” 到 “场景落地” 的全链路研发； - 主导或深度参与关键技术突破，用创新定义智能硬件的交互未来； - 站在行业前沿，将技术理想转化为千万用户可感知的产品体验。 如果你心怀对技术的热忱，渴望在 AI 与智能硬件的赛道上突破自我、创造价值，我们期待你的加入，与我们一起解锁更多技术可能，共筑智能交互的新生态！
- 负责HAL、Linux内核、驱动与BSP等Framework以下各层的定制开发与设备适配，支撑系统在目标硬件上稳定运行；
- 负责显示/图形、输入链路及蓝牙键鼠、外接显示、USB/Type-C等外设的适配与疑难问题攻关；
- 主导底层稳定性与性能优化，定位Kernel Exception、crash、死机、启动/显示/输入异常等故障并推动闭环；
- 用AI加速对陌生底层模块/领域的理解与上手，跨多领域端到端交付长链路复杂特性；建设底层问题定位、日志采集与自动化调试-验证闭环。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历，计算机相关专业；
- 有用AI提效的实战经验；
- 2年以上Linux/Android BSP/内核驱动经验；
- 熟悉Linux内核与Android底层机制，精通C/C++，能独立攻坚底层疑难问题；
- 有ARM/高通平台，或显示、输入、蓝牙、USB等外设适配经验者优先。 加分项
- 有SurfaceFlinger、HWComposer、DRM、InputFlinger等图形/输入底层经验，或熟悉Wayland/Mesa/GPU驱动；
- 有bring-up、bootloader、设备树、固件或性能功耗优化经验，了解Treble/VINTF、GKI等解耦机制；
- 能用脚本和自动化手段提升设备调试与问题复现效率。
