部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 参与SOC芯片功能和性能建模，支持在芯片研发早期的系统架构探索，软硬件接口定义和验证，性能评估；
- 负责软件仿真平台开发集成和自动化部署；
- 支持FW/驱动/Runtime/上层业务软件在软仿平台上的开发调试。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 有丰富的SOC芯片仿真建模经验，熟悉Qemu、Gem5等常用仿真器框架，熟悉在框架下的仿真设备开发集成，有TLM建模经验，熟悉SystemC/C++开发，熟练使用Python；
- 对RISC-V/ARM SOC体系架构有深刻的理解，包括CPU Core，常用外设接口PCIe/uart/spi/i2c，片上互联，内存子系统；熟悉网络子系统，熟悉NPU微架构，包括Command Processor，计算模块等。 加分项：
- 具有丰富的软硬件联调测试经验优先；
- 具有功耗和面积建模经验者优先；
- 具有noc和nic建模和使用经验者优先。
