部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 根据业务场景和产品需求，制定系统软硬件方案，拆解软硬件设计需求；
- 跟踪行业最新动态、产品与技术架构，分析公司内部业务系统需求，结合自研芯片架构，输出系统软硬件协同设计方案；
- 参与自研芯片SoC架构和软件栈方案的讨论和制定，参与芯片配套应用、lab/量产/可靠性测试系统方案的讨论和制定。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历，计算机、体系结构等相关专业；
- 熟悉C/C++开发，有FPGA相关的经验，有扎实的编程基础；
- 有实际项目和量产经验的；有实际调测和软件实际经验的；
- 有系统和产品经验，从业务需求和场景需求拆解到软/硬件的交互/测试/Debug等的能力；
- 具备较强的沟通能力和文档撰写能力，思路清晰。
