部门介绍
聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同，更好的发挥存算一体芯片的技术价值，共同为AI业务提供高能效算力底座。
- 负责新产品结构、器件、工艺评估，新器件的特性分析并验证导入设计；分析新产品和新器件工艺的相关已有学术研究和专利，并根据需求提出开发计划；
- 协同芯片设计及销售团队处理产品量产前问题，比如计划/低良率/可靠性/测试/封装/RMA等；协同各相关方做好Foundry工艺，器件风险评估及PDK等验证工作；
- 参与产品MPW Test ChIP验证，NTO Tape Out工作，做好JDV、DRC评估、Pilot Run、Process Split实验设计工作；
- 协调Foundry做好产品量产in-line&WAT SPC、CPK改善、良率改善及产品质量及可靠性改善工作；
- 参与产品量产过程中的实验设计及异常情况处理，Inline Excursion、PCN、RMA建立失效模型分析；
- 协调Foundry产能及生产管理工作，参与新工艺及产品导入中的工程成本评估工作及未来产品成本管控；设计具有可量产性和高可靠性的器件及工艺并进行分析与评估。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 硕士学位及以上，半导体物理或微电子等相关专业；
- 五年以上Fab PIE以及设计公司PE，存储器MCU工作经验优先；
- 具有良好沟通协调能力以及团队合作意识，具备独立思考和解决问题能力。
