部门介绍
字节跳动基础设施网络团队，负责集团全球网络基础设施设计、研发及运营工作，包括全球骨干网、数据中心网络、AI高速网络、云网络、容器网络、四七层应用网络等，基于先进的交换芯片和光互连技术，我们通过自研交换机、光芯片打造高性能的数据中心网络；基于自研RDMA协议、拥塞算法、集合通信库的创新，我们打造了超大规模的AI高速网络；基于全自研的SDN、NFV、端到端的QUIC协议、拥塞算法以及软硬结合HPA，我们设计了拥抱时代的云计算网络产品体系以及数据中心高性能的四七层网关平台、DNS系统、流量加速平台等；基于字节人工智能的加持，我们以Autopilot为目标设计了一套支撑全球网络平台的IBN、流量工程、网络观测平台。如果你对以上技术感兴趣，愿意解决超大规模的网络问题，欢迎加入我们。
- 洞察大模型训练/推理业务特征，将AI集群互连与组网需求转化为交换芯片规格定义；
- 主导交换芯片架构方案设计，完成系统建模、性能评估与PPA权衡，保障架构可落地且具备竞争力；
- 推动交换芯片与XPU、NIC、通信库及模型/系统团队的跨层协同设计，优化集群吞吐、时延与通信效率；
- 牵头前端、验证、后端等团队推进芯片全流程研发，攻克架构/系统技术难题，支撑芯片顺利流片及量产交付；
- 跟踪前沿网络芯片技术，开展下一代产品预研与技术路线规划。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 微电子、集成电路、计算机体系结构、通信等相关专业，硕士学位及以上；
- 5年以上交换芯片架构经验，主导或深度参与过至少一款量产高端交换芯片的架构定义与落地；
- 精通交换芯片完整Pipeline，熟悉以太网协议体系与数据中心无损网络技术；
- 深刻理解AI集群Scale up/Scale out互连架构，能够针对大模型训练/推理中的通信瓶颈进行架构取舍；
- 掌握C/C++/SystemC/Python等系统建模方法，能够独立搭建芯片级性能仿真模型，完成量化评估与瓶颈分析；
- 熟悉ASIC从架构定义到流片量产全流程，了解前端、验证与后端物理约束，具备软硬协同与架构可实现能力、优秀的跨团队协作与复杂项目推进能力。
