芯片供应链生产质量工程师（MQE） - 芯片研发

字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1. 负责芯片制造全流程（晶圆制造、封装测试）质量管理，从物料上线、制造过程、产品出货全过程质量管理，制定并落地制程质量目标，监控目标达成情况，推动质量持续提升；
2. 建立晶圆工艺、封装测试段的质量标准，管控订单质量风险，牵引内外部改善，拉通各环节质量标准；
3. 负责Fab、OSAT芯片制造过程中的质量异常处理，牵头制定8D报告，跟进纠正与预防措施的落实，确保问题闭环管理；
4. 协助项目/NPI进行试产跟进，并汇总试产报告，完成试产工厂问题的跟进处理；
5. 负责Fab、OSAT关键质量控制点与特殊工艺的监督巡查，确保关键工艺得到控制，保证产品质量；
6. 维护质量管理体系合规性，跟进稽核问题点的整改闭环。