部门介绍
字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
- 负责自研芯片产品在供应链端的项目管理,统筹协调内部资源推进项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定与实施等事项;
- 代表供应链参与自研芯片产品的项目全生命周期管理与代际规划;
- 参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核,开展厂商设计与制造能力评估;
- 制定自研芯片及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划,主导并参与相关产品的交付验收评审;
- 负责跨部门组织协调,对内拉通各职能模块,对外协同相关团队推进项目,定期整理汇报项目进展,识别风险并制定应对措施;
- 优化项目管理流程,沉淀项目管理经验与方法论。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责,请前往官网核实。
职位要求
- 本科及以上学历,3年以上芯片相关项目管理工作经验;
- 有自研芯片Design House的设计或项目管理经验,或者上游封测厂的生产和供应链制造管理经验;
- 具备优秀的组织协调能力和沟通能力,领导过跨团队的项目实施;
- 具备优秀的执行力及自驱能力;
- 通过PMP、敏捷等项目管理认证。 加分项
- 有IDC从事自研芯片项目管理工作经验;
- 英语可作为工作语言(邮件和会议沟通)。