岗位职责
- 作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升；
- 主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地；
- 负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环；
- 优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本；
- 对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理；
- 带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。
职位要求
- 本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验；
- 精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力；
- 具备复杂芯片硅后全流程及大规模量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题；
- 具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识；
- 良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。
