岗位职责
- 端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责；
- 负责芯片EVB总体验证策略&计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作；作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出；
- 负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目；
- 在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。
职位要求
- 熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法；
- 熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件；
- 优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力；
- 有2款及以上高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历。
