岗位职责

端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责；
负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等；
与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。

职位要求

了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程。了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法；
至少熟练掌握一种典型片上高速接口（PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）的协议标准、IP架构与基本功能、Electrical Validation方法和标准、SI基本概念与测试方法、相关测试仪器设备（高速示波器、逻辑分析仪、协议分析仪）的使用等；
熟练掌握至少一种典型片上高速接口IP的初始化、建链Training、Equalization、Calibration等典型功能的基本原理、验证方法、问题定位方法、DFX手段、运用BIST等功能构造各类复杂激励的方法等，理解工艺、环境、扰动、有源设计、无源设计等因素对高速接口功能/性能的影响；
有至少一款先进工艺/先进封装高速接口板级验证全流程（首次回片到量产）经历；
良好的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力。