岗位职责
- 负责芯片产品的量产导入阶段的可靠性验证，制订可靠性验证方案，跟外部供应商合作按时完成芯片的可靠性验证；
- 跟研发和质量单位合作完成对芯片可靠性指标的评估，以及量产导入各个阶段需要完成的可靠性验证目标；
- 负责搭建量产Burn-in等可靠性筛片环境；
- 对于芯片可靠性测试中出现的失效问题进行分析，负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写；
- 参与芯片生产过程中质量问题的解决，及时发现并安排相应的失效分析，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
职位要求
- 大学本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；
- 至少2-3年芯片设计公司可靠性工作经验；
- 有14nm及以下工艺产品或HBM
- 5D/3D先进封装产品的可靠性测试及Burn-in经验者优先考虑；
- 熟悉ESD、Latch-Up、HTOL、NBTI、HCI等芯片可靠性测试JEDEC规范和测试方法，熟悉寿命试验相关的DPPM、FIT计算方法，以及SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法；
- 具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力，英语读写顺畅。
