岗位职责
- 负责芯片、Package到板级EVB及产品化的散热设计和仿真分析，主要工作包括TTV设计，功耗和性能研究分析，热源Layout，仿真模型设计和仿真等；
- 负责芯片级到板级的散热测试，对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证；
- 探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地；
- 投入系统级热设计分析，整机/单板热设计方案. 如热仿真分析&方案，基于热可行性分析输出MRD；
- 与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制定详细散热方案，调速策略，跟进测试计划制定&测试报告，确保交付的服务器散热方案满足长期稳定性工作要求。
职位要求
- 本科以上学历，热能与动力，工程热物理等专业方向，熟悉风冷，液冷设计；
- 5年及以上封装、系统热设计经验优先, 熟悉芯片及服务器热设计；
- 熟练使用Flotherm等热仿真软件；
- 熟悉各种热测试设备及服务器测试规范；
- 了解各类TIM，风扇，散热器等热设计部件及物料的特点。
