部门介绍
芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。
- 端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责；
- 负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合IP（SerDes/PHY/IO/PLL/ADC）在直连、对接retimer/switch、对接光口（LPO/NPO/CPO）等场景下的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、Pre-FEC/Post-FEC Validation&Optimization、RAS策略验证、协议一致性验证、PVT验证、系统裕量与稳定性验证等；
- 与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。
岗位职责
招聘官网暂未提供完整岗位职责，请前往官网核实。
职位要求
- 了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程；了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法；
- 熟悉AI大模型集群的基本架构，了解大模型在集群上的部署对SOC的典型数据流、仿存与互联特征；
- 至少熟练掌握一种典型片上高速接口（PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）的协议标准、IP架构与基本功能、Electrical Validation方法和标准、SI基本概念与测试方法、相关测试仪器设备（高速示波器、逻辑分析仪、协议分析仪）的使用等；
- 熟练掌握至少一种典型片上高速接口IP的初始化、建链Training、Equalization、Calibration等典型功能的基本原理、验证方法、问题定位方法、DFX手段、运用BIST等功能构造各类复杂激励的方法等，理解工艺、环境、扰动、有源设计、无源设计等因素对高速接口功能/性能的影响；
- 有至少一款先进工艺/先进封装高速接口板级验证全流程（首次回片到量产）经历；有自研SerDes/UCIe PHY解决方案、白盒硅后验证与调优经验者优先；
- 良好的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力。
