岗位职责
- 端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责；
- 负责芯片硅后EVB板级验证工作，与相关团队和合作伙伴高效协作，完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
职位要求
- 了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程；了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法；
- 熟悉各类典型板级系统验证的基本原理、构造方法、观测手段和检查方法，包括不限于压力测试、功耗测试、Vmin测试、PI/thermal测试、Benchmark测试、Race Condition测试、随机测试、兼容性测试、环境可靠性测试、Diagnose测试等；
- 熟悉DFT/BIST/DFX/Trace/PMU/JTAG/Debug Subsys等数据中心SOC常用调试与观测功能；
- 熟悉Intel/AMD/NV等行业领先数据中心SOC芯片的测试与诊断工具体系和业界常用的SOC芯片系统级测试工具；例如Intel Rank Margin Tool（RMT）、NVIDIA NVQual、NV Rastool、Google Stress App（GSA）、PassMark MemTest86等；
- 熟悉Pytest等自动化测试框架，具备较强的测试工具、自动化测试用例/脚本的编写、移植与调试能力；
- 良好的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力。
