岗位职责
- 协助产品部门，完成智能硬件的硬件方案搭建，包括元器件的评估选型、各平行部门拉通协调汇总、整体架构评估、成本和可行性预估分析，完成行业动态调研，方案发展方向评估，各功能模块预研；
- 负责智能设备的电路图设计，PCB布局并编写设计文档；
- 负责硬件电路测试及验证并解决测试过程中出现的问题；
- 配合硬件部门外部软件算法等平行部门进行调试工作，确保硬件功能；
- 配合硬件部门内部结构ID进行堆叠设计，合理安排天线，音腔位置；
- 负责生产文件的准备，支持工厂试产工作，解决试产到量产过程中出现的问题。
职位要求
- 本科及以上学历，电子工程、通信工程专业等相关专业；
- 有高通平台或手机/AR/VR/手表平台基带经验；
- 有良好的英语表达能力和阅读能力；
- 有责任心，具有团队协作精神；
- 熟用PADS，Cadence 等ECAD设计工具；
- 熟悉AR/XR行业动态，熟悉业内相关平台供方和模块发展方向。
