岗位职责
- 与跨职能团队合作，分析MR产品SOC架构需求，定义芯片外部接口、定制IP、内存带宽、互连协议以及功率等相关要求；
- 根据MR产品系统功能以及使用场景，定义SOC内部数据通路控制流程以及相关模式；
- 定义芯片内部软硬件划分，驱动高效的系统软硬件架构，协同优化以满足产品需求；
- 负责功耗和性能分析，权衡SOC设计过程中的取舍，为实现产品要求探索创新且高效的架构方案；
- 推动芯片设计团队或者芯片设计供应商满足SOC要求。
职位要求
- 硕士研究生及以上学历，微电子、电气工程、计算机科学相关专业；
- 具有SOC架构设计经验，了解SOC设计过程中性能、功耗和面积的权衡；
- 熟悉芯片接口以及相关协议、存储系统、核间通讯、硬件/软件划分的经验知识；
- 熟悉先进工艺制成、低功耗数字电路的设计以及验证的流程方法；
- 熟悉SOC系统状态、内存带宽和功耗分析；
- 思想开放，对新技术充满热情，具有出色的沟通和书面能力。 加分项：
- 有图像、显示或AI加速子系统（包括ISP、DPU、NPU及其微架构）经验；
- 有FPGA编程和IP原型设计经验；
- 有较强的编程能力，熟悉C/C++；
- 有消费电子低功耗设计的项目经历。
