岗位职责
- 独立完成AI infra全产业链 Mapping：覆盖 AI 算力芯片、存储、互联、软件栈等细分方向；对数据中心、边缘、终端等行业机会进行扫描，持续跟踪全球技术路线迭代、海内外龙头厂商动态、国内国产化替代进度，输出深度行业分析和投资策略；
- 自主挖掘早期（天使 / A 轮）、成长期优质芯片项目，对接头部高校、科研院所、头部半导体/云大厂离职团队、产业链上下游，建立稳定优质项目源池；
- 独立负责项目全流程：技术尽调 + 商业尽调 + 财务尽调，自主搭建 DCF、可比公司估值模型，撰写立项报告、投决备忘录，参与 TS 条款谈判、交易架构设计、交割落地。
职位要求
- 工作年限：4～6 年相关经验；一线 VC/CVC 硬科技投资经理，至少深度参与 4 个以上AI Infra 项目完整投资流程；
- 学历：海内外 Top 名校硕士及以上；本科专业是计算机、微电子、电子科学、材料、物理、光电、集成电路等优先；理工 + 金融 / MBA 复合背景优先；
- 能力：熟悉AI基础设施软件及硬件，看得懂芯片架构、流片工艺等，能区分技术真伪与商业化落地能力，对行业前沿技术敏感；
- 熟练财务建模、一级市场交易规则；
- 素质：极强自驱力、高频出差、抗压性强，具备产业人脉资源优先。
