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高德-软硬件项目管理专家-具身业务部

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  • 项目管理-业务项目管理

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岗位职责

  1. 统筹软硬件一体化产品全生命周期项目管理,协调产品、硬件、软件、算法、测试、供应链等跨职能团队,确保产品从概念到量产顺利交付;
  2. 制定项目整体计划,管理硬件开发里程碑、软件迭代节奏、软硬件联调节点及量产时间表;
  3. 管理软硬件开发进度与风险,识别技术依赖和集成风险,推动跨团队问题快速闭环;
  4. 负责供应商及外协资源管理,确保交付质量和进度符合要求;
  5. 推动软硬件协同开发流程优化,建立高效的版本管理、接口定义、联调测试机制;
  6. 主导项目评审和阶段汇报,向管理层呈现项目状态、风险及应对策略。

职位要求

  1. 本科及以上学历,计算机、电子工程、自动化、软件工程等相关专业;
  2. 5年以上软硬件一体化项目管理经验,有智能硬件、机器人、消费电子或IoT领域完整产品交付经验;
  3. 熟悉硬件开发流程(EVT/DVT/PVT/MP)和软件开发流程(敏捷/Scrum),了解软硬件联调及系统集成方法;
  4. 具备软件版本管理、需求管理工具使用经验(JIRA、Confluence、Git等);
  5. 出色的跨团队沟通协调能力和项目推动力,能够在多职能环境下高效工作;
  6. 强责任心和抗压能力,适应快速变化和多项目并行的节奏。 加分项 PMP、ACP等项目管理认证; 机器人、具身智能、自动驾驶等复杂软硬件系统项目经验; 了解嵌入式软件开发流程,能与软件/算法团队技术对话; 供应链管理和NPI经验。

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