岗位职责
.分别面向机械CAD工程建模、微电子集成电路两大方向，从零规划领域评测集整体框架、任务体系，制定标准化、可落地的评测规则、数据规范、多维度打分标准。CAD侧覆盖参数化建模、三视图生成、模型约束、零件装配、模型纠错修复、工程图纸输出等场景；微电子侧覆盖电路识图解析、原理图/PCB设计、数模电路架构理解、RTL设计、时序约束、EDA仿真等场景，支撑工程、芯片方向大模型Agent工具调用能力迭代优化。
- 高质量领域评测集建设 依托机械制图国标、结构工程规范、微电子电路原理、半导体设计手册、开源EDA案例、经典工程案例等专业知识库，独立完成不同难度梯度评测案例、场景样本、工具交互轨迹数据的设计、生产、筛选与校验。机械方向覆盖基础特征建模、复杂零件装配、合规化工程设计；芯片方向完成电路图文、版图、芯片架构类多源数据检索、清洗、核验，保障两大方向数据集的专业性、场景多样性、工程实用性。
- 标注规范体系搭建与全流程质量管控 搭建CAD建模、微电子电路两套专属标注规范、验收标准、错误判定规则。CAD维度针对尺寸精度、拓扑结构、约束合理性、装配逻辑、图纸规范性开展质检；微电子维度校验电路图识别偏差、电路逻辑错误、RTL代码缺陷、仿真结果合理性。定期复盘大模型在两大垂直场景下的建模缺陷、工具调用失误、领域知识漏洞，建立常态化复盘迭代机制，持续提升评测数据质量，优化跨团队协同流程。
- 垂直Benchmark建设、前沿评测与学术开源产出 参与AI+工程建模、AI‑EDA芯片智能设计方向前沿研究，负责两大方向模型能力测评、横向对比、缺陷归因、评测结论输出。可参与专项Benchmark搭建、行业技术报告、高水平学术论文撰写。
职位要求
- 硕士/博士在读，机械设计制造、工业设计、工程制图、微电子、集成电路、电子信息、电路与系统等相关专业；
- 至少精通一个垂直方向专业能力： ‑ CAD方向：熟练掌握SolidWorks/AutoCAD等任意一款主流三维建模软件，掌握三维建模、参数化约束、零件装配、二维出图、三视图投影原理，可独立完成标准化建模制图工作，能够识别建模误差、约束冲突、制图规范问题； ‑ 微电子方向：电路基础扎实，可读懂数字/模拟电路图，熟悉电路拓扑、元器件原理，了解RTL开发、芯片前端设计、电路仿真基础流程；
- 具备基础Python脚本、数据处理能力，了解提示工程（PE）、Agent工具调用评测流程优先。
