岗位职责
-负责面向3D-DRAM的新型访存子系统架构 -面向新型AI应用，负责针对新型 3D 架构的设计空间探索
职位要求
-熟悉使用EDA工作，了解芯片前后端设计流程 -了解
- 5D/3D/
- 5D等异质工艺集成流程 -熟悉市面上主流AI芯片的硬件架构 加分项： -有相关Paper优先 -有实习经验优先
有些机会，只在官网短暂出现
真正值得关注的岗位，常常只在企业官网短暂开放，可能两三天后就下线，也未必会同步到综合招聘平台。没有持续关注，你甚至不会知道它曾经出现。职先机持续聚合并核验官网岗位，帮你抓住职场先机，快人一步。
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阿里巴巴研究型实习生-面向新型3D 架构的设计空间探索
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