岗位职责
● 技术研究：针对芯粒互联、芯片间互联、片上网络、三维堆叠等技术的应用，在大模型训练芯片中的架构设计和优化方案。报告将包含调研结果、架构选择的理论依据、性能对比分析等内容。 ● 架构仿真与评估：完成基于选定架构的仿真实验，并对比不同技术方案在吞吐量、延迟、功耗等方面的表现，提出优化方向并形成完整的评估报告。 ● 设计和验证：协助团队进行部分SoC架构的实现，包含但不限于互联方案的验证、片上网络拓扑的初步布局等。
职位要求
● 海内外优秀在读硕士生、博士生。 ● 具备良好的编程基础和计算机体系结构、集成电路设计等方向的研究和实践经验，能熟练运用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）解决芯片设计问题。 ● 在计算机体系结构顶级会议和期刊发表过高水平论文者优先。具有三维集成技术或SoC设计经验者优先。 ● 热爱解决问题，喜欢学习新知识，具备良好的团队合作精神。 加分项： ● 具有实际项目经验，如高性能计算、机器学习加速器设计等应用领域。 ● 了解最新SoC架构和互联技术的发展趋势，能够结合多种信息进行架构创新。
