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芯片互联体系结构工程师

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岗位职责

  1. AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发:构建性能,功能和行为模型;针对互联和超节点系统进行仿真;权衡性能、面积、功耗之间的平衡;
  2. 对大模型并行算法进行深入分析,在系统和仿真环境中分析性能瓶颈,帮助芯片架构的设计决策;
  3. 校正模型和硬件实现之间的准确性,给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考;
  4. 开发和维护性能分析工具,实现数据分析和可视化扩展;
  5. 开发性能测试用例,测试系统的微架构特征和设计参数,对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。

职位要求

  1. 软件编程能力(C/C++等);
  2. 具有计算机体系结构背景;
  3. 学习能力强,对新事物保有好奇心,并能快速适应新环境;良好的沟通能力和团队协同能力;
  4. 能与他人合作,共同完成目标;
  5. 对所在领域有热情,相信方法总比困难多,善于独立思考并反思总结。 【加分项】
  6. 有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计(RTL设计)经验;
  7. 有性能和功能模型建模的经验;
  8. 对AI芯片和AI算法有一定经验;
  9. 对互联和高速接口有一定的经验。

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