岗位职责

和ODM合作完成服务器、工作站的结构设计工作，负责系统产品开发过程中结构方案的评估、决策、检讨、验证，对系统布局、系统配置做出结构评审和优化；
负责CPU Socket、配套背板及高速正交背板连接器、板对板高速互连、大电流供电连接器、高速线缆组件等服务器关键互连部件的技术规格定义、供应商技术对接和全生命周期质量管理。
对接Socket、背板及高速连接器供应商，从机械结构、电气特性、制造工艺等维度提出明确的产品技术规格要求，驱动供应商完成方案设计与交付。协同封装设计、工艺、SIPI等团队，参与CPU socket/连接器设计方案评估，完成机械规格定义及测试评审，确保机械接口、电气性能与芯片封装及系统方案匹配；
主导检查评审供应商提交的设计方案、结构图纸（2D/3D）、DFMEA、公差分析报告、可靠性测试计划及测试报告，把控关键里程碑交付质量。
参与芯片封装方案评估，和封装设计团队合作完成封装应力、基板翘曲、bump stress等技术研究，优化仿真；
制定结构设计、CPU socket及连接器设计标准与规范，推动技术方案落地，完善设计流程。

职位要求

本科及以上学历，机械、力学、材料科学等相关专业；5年以上服务器系统结构设计经验，了解服务器系统和应用，能提供有竞争力系统结构方案；
能熟练运用 Creo等二维、三维建模软件，掌握至少一种主流仿真软件；
熟悉连接器机械结构设计原理、接触结构、应力分布、公差配合及插拔力学特性。了解连接器制造核心工艺，包括精密冲压、注塑成型、电镀表面处理、SMT贴装等，有CPU socket从设计、验证到量产交付的完整项目经验优先。
了解连接器行业可靠性测试标准与方法（温度循环、振动、机械冲击、插拔寿命、加速老化等）。
对芯片封装结构、封装材料、封装工艺、芯片回流焊、bump应力、基板形变等有基本了解；
具备良好的供应商技术管理能力，善于跨团队沟通协调，有推动多方协同解决复杂技术问题的经验。