岗位职责
- 负责先进工艺、封装工艺DTCO工作，实现Device → Process → Interconnect → Package → System多级设计和工艺联合优化；
- 负责2D/3D Testkey、SC、RO等测试结构的设计和版图实现、多级建模仿真及硅后验证分析， 实现SC性能和面积寻优，输出DFM规则和工艺优化建议；
- 设计和实现先进晶圆工艺、封装工艺场景下的有效测试结构，研究工艺变化、封装材料、热应力及机械应力等对器件和电路的性能、散热及可靠性的影响，输出设计和工艺优化建议；
- 针对新一代关键工艺技术开展工艺级别DTCO工作，识别工艺难点及其对设计的挑战，研究可能的解决方案并进行验证；
- 撰写报告、技术规范文档等，沉淀工程经验与方法论； FINFET/堆叠/先进封装；
职位要求
- 具备10年以上的DTCO工作经验，硕士及以上学历，博士优先；
- 具备扎实的2D/3D Testkey、RO、SC等测试结构设计、建模仿真、TO、硅后测试和数据分析能力，实现从设计到测试闭环；
- 熟悉DTCO方法论，熟练使用Testkey和RO设计与建模仿真EDA工具；
- 具备较强的沟通协调能力以及问题分析和解决能力；
- 具备较强的学习能力，愿意拓展能力边界，学习最新的工艺技术或专业技能；
