岗位职责
- 负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构，参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性，助力芯片架构迭代设计
- 深入理解客户和业务需求，设计实现各类系统优化方法，提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平，形成创新的应用最佳实践
- 与芯片研发团队协作，通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现
- 参与芯片生命期维护工作，解决芯片在应用中出现的各类问题
职位要求
- 本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业，熟悉主流服务器系统架构和软硬件技术栈，熟悉云计算场景下的关键业务应用特征，理解数据中心对各类SoC芯片的规格需求，5年以上芯片软件研发经验
- 具备良好的计算机体系结构基础，熟悉软硬件结合的系统开发和优化方法，丰富的芯片级软件开发调试经验
- 精通以下一个或多个软件领域： a. 操作系统、内核、设备驱动、虚拟化相关技术 b. 数据加密、隔离、机密计算等安全相关技术 c. 云基础设施技术 d. RAS/监控/芯片稳定性保障技术 e. 大数据、数据库、多媒体/编解码等主要数据中心workload优化经验 f. 相关技术栈，如CNN、大模型、推荐系统、RAG等 g. 内核/用户态网络及RDMA技术、分布式存储技术栈
- 良好的沟通、文档和团队协作能力
- 以下技术经验是加分项： ● 同时具备ARM和x86服务器研发经验 a. GPGPU/NPU或基础设施研发经验，熟悉CUDA软件栈和软硬件系统设计 ● DPU、QAT等异构加速设备研发经验 ● Java应用、JVM、动态二进制翻译相关的研发或调优经验 ● 担任主流开源社区committer/maintainer等关键角色，具备社区影响力 ● 熟悉PCIe、CXL、UCIe等高速互联协议和原理
